半导体激光打标机 Semiconductor laser marking machine
SW-DPLM75半导体激光打标机

SW-DPLM75半导体激光打标机

同系列机型:
  • 便携式端泵激光打标机 (SW-EPLM2/5)
  • 半导体端面泵浦激光打标机(SW-EPLM5)
  • 半导体激光深雕机(SW-DPLM100/150 )
  • 半导体PVC管材激光打标机  (SW-DPLM50)
  • 半导体端面泵浦激光打标机(SW-EPLM12)
  • 半导体工具配件激光打标机(SW-DPLM75Ⅲ)
  • 半导体建材激光打标机  (SW-DPLM50)
  • 小型工艺装饰品激光打标机(SW-EPLM2/5)
  • 产品外观图片


    外观图仅供参考,以实际产品为准
     
    半导体激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。
    此种机器具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果易调试,且功耗低,加工成本低,重要光学部件均为欧美原装进口,光路系统采用全密封结构可满足连续24小时满负荷运行。
     
  • 稳定性好
    采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体列阵取代氪灯,大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。
    效率高
    半导体泵浦激
    光打标系统输出的光束质量远高于普通激光系统(最细线宽可达到0.015mm),加工效率和质量高于同等输出功率的氪灯泵浦激光器。
    精度高
    半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式,高精度的打标质量激光器可选配不同孔径(0.8~2.6mm)的光阑,可获得大小不同的光斑输出,保证打标的精度。更适合于超精细加工,最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。 
    操作简便
    Windows XP 操作系统,打标软件操作简便,界面友好,具有强大的图形自编及处理功能
    速度快
    采用超精细的光学器件,其振镜速度远高于传统激光系统。
    能耗低
    半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵,使激光转换效率大为提高,一般系统的能耗不超过1500W,只是同等功率氪灯泵浦激光系统的四分之一。
    可靠性高
    半系统集成度高,不需要高压电源,高压器件,极大地保证系统可靠性。
    无耗材
    仅需循环使用纯净水和普通滤芯,无须更换氪灯等其他耗材,降低了系统运行成本。
    体积小
    高度集成化的控制系统,有利于顾客更好地利用厂房空间(整机占地面积不到1.5M2)
  • SW-DPLM75
       最大激光功率 75W
       激光波长 1064nm
       激光重复频率 50Hz
       标准打标范围 100*100mm
       选配打标范围 50*50mm  150*150mm   200*200mm 300*300mm
       光束质量 〈62
       打标深度 ≤1.8mm 
      雕刻线速   ≤7000mm/s
      最小线宽   0.015mm
      最小字符  0.2mm
      重复精度 ±0.002mm
      整机耗电功率   ≤1.8kw    
      电力需求   220V±10%/50Hz/30A
      激光模块寿命     >10000H
      冷却系统   水冷
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