半导体激光打标机 Semiconductor laser marking machine
SW-EPLM12半导体端面泵浦激光打标机

SW-EPLM12半导体端面泵浦激光打标机

同系列机型:
  • 便携式端泵激光打标机 (SW-EPLM2/5)
  • 半导体端面泵浦激光打标机(SW-EPLM5)
  • 半导体激光深雕机(SW-DPLM100/150 )
  • 半导体PVC管材激光打标机  (SW-DPLM50)
  • 半导体工具配件激光打标机(SW-DPLM75Ⅲ)
  • 半导体激光打标机(SW-DPLM75)
  • 半导体建材激光打标机  (SW-DPLM50)
  • 小型工艺装饰品激光打标机(SW-EPLM2/5)
  • 产品外观图片

    外观图仅供参考,以实际产品为准
     
          半导体端泵激光打标设备是直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光(808nm)泵入,经光学镜组输出产生激光,使得激光器光转换效率大大提高,可达到50%以上
     
  • 1.一体化强,一体模块化设计,容易维护,体积小巧。
    2. 光束质量高,端面泵浦激光器比侧面泵浦激光器具有更好的激光品质,激光模式优良,加工速度更快。
    3. 使用成本低廉,全风冷、无耗材、三到五年免维护、使用成本低廉,环保节能。
    4. 稳定性好,该系统采用全风冷设计,控温精度高,激光稳定性好,可在室温下24小时连续运转。
    5. 雕刻速度高,激光峰值功率高,易于雕刻高反射金属,雕刻线条极细。  
  • 产品适用于所有的金属材料,同时适用于部分非金属材料,如ABS、尼龙、PES、PVC、聚碳酸酯等等;并在汽车、集成电路(IC)、电子元件、硅晶片、电子、电器、手机、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业得到广泛应用。

  •  SW-EPLM5
     SW-EPLM10
    SW-EPLM20
    最大激光功率
      5W
     10W
    20W
    激光波长
     1064nm
    激光重复频率
      ≤100KHz
    标准雕刻范围
       100mm*100mm
    选配雕刻范围
     50mm*50mm   150mm*150mm  200mm*200mm
    光束质量
     <1.2M²
     <1.5M²
    <1.6 M²
    雕刻深度
     ≤0.5mm
    ≤1mm
    ≤1.5mm
    雕刻线速 
      ≤7000/s
    最小线宽 
       0.01mm
    最小字符 
      0.15mm
    重复精度     
     ±0.001mm
    整机耗电功率 
    ≤1 KW
    ≤1.2KW
    ≤1.5KW
    电力需求    
     AC220V±10%,50Hz
    控制接口 
     PCI标准(USB可选)
    冷却系统
    风冷或水冷 
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